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印媒：苹果正与印度芯片制造商洽谈iPhone部件“组装和封装事宜”_新浪财经_新浪网
印度经济时报（Economic Times）援引知情消息人士的话报道，苹果正与印度一些芯片制造商进行初步谈判，讨论iPhone部件的组装和封装事宜。 .appendQr_wrap{border:1px solid #E6E6E6;padding:8px;} .appendQr_normal{float:left;} .appendQr_normal img{width:100px;} .appendQr_normal_txt{float:left;font-size:20px;line-height:100px;padding-left:20px;color:#333;} 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP 责任编辑：王永生
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