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韩国拟斥‘资31亿美元建晶圆代工厂 助力本土芯’片产业发展_新浪财经_新浪网
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韩国产业部表示，为巩固该国在半导体领域的强国地位，正考虑由国家和私人投资共同出资，建设一座价值4.5万亿韩元（约合30.6亿美元）的晶圆代工厂用于芯片制造。 韩国总统李在明周三主持召开会议，三星电子、SK海力士等芯片企业高管，以及政策制定者和专家出席了会议，旨在制定相关计划，以维持该国在存储芯片领域的领先地位、强化晶圆代工业务，并在人工智能时代拓展无晶圆厂芯片设计业务。 李在明表示：“韩国需要实现新的飞跃，而半导体产业正是我们具备极强竞争力的领域。” 产业部在一份声明中称，韩国将考虑由公私部门联合支持，建设一座12英寸、40纳米的晶圆代工厂，助力无晶圆厂企业开展芯片研发与测试工作。 声明指出，鉴于国防相关半导体99%依赖进口，韩国还将寻求实现此类半导体的本土生产。 政府将考虑在相关法律中加入条款，规定国家安全基础设施优先采购本土半导体产品。 声明还提到，将在李在明总统领导下成立半导体特别委员会，作为国家芯片政策的核心管控机构。? .appendQr_wrap{border:1px solid #E6E6E6;padding:8px;} .appendQr_normal{float:left;} .appendQr_normal img{width:100px;} .appendQr_normal_txt{float:left;font-size:20px;line-height:100px;padding-left:20px;color:#333;} 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP 责任编辑：刘明亮
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